在液晶显示屏和OLED面板的精密制造中，生产环境的洁净度直接决定着产品的最终品质。从阵列（Array）、成盒（Cell）到模块（Module），每一个制程阶段都对洁净度有着极高要求。
随着AI算力需求的持续攀升和全光网络部署的加速，光电路交换机（OCS）凭借“光进电退”的颠覆性理念，已成为通信行业最受关注的技术热点之一。作为一种无需光电转换、直接在光域实现信号交叉连接与调度的核心设备，OCS以其低延迟、低功耗和高带宽特性...
在光通信产业高速发展的当下，晟鼎等离子清洗机正在为光器件的精密制造提供关键的工艺支撑。本文梳理了等离子清洗技术在光器件封装全流程中的应用价值，为行业提供一份可参考的技术视角。
2026年全球半导体市场在AI算力需求的强力驱动下持续高速增长。国产AI芯片正加速走向自主化发展道路。然而，随着芯片制程不断逼近物理极限，先进封装中异质材料界面的结合难题和纳米级有机污染物控制挑战，正成为制约AI芯片良率提升的关键瓶颈。在这...
随着算力需求向极高密度异构集成演进，先进封装技术持续突破物理极限。从2.5D/3D堆叠、高带宽内存（HBM）堆叠、晶圆级/系统级封装（WLP/SiP）、CoWoS平台到将光引擎与交换芯片深度融合的共封装光学（CPO）架构，封装形式由纯电互连...
2026年以来，全球折叠屏手机市场进入加速增长通道。据群智咨询预测，2026年全球折叠屏手机出货量将达2400万至2500万台，预计将同比增长41%至47%左右。与此同时，苹果首款折叠屏手机预计于2026年下半年正式亮相，国产无痕折叠屏也已...
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