在封装行业中，等离子清洗是一种先进的清洗技术，它可以通过改性表面，增强粘合、去除污染物，增强表面附着力、增强产品的质量、提高良率、降低成本和提高生产效率等方面，为封装过程提供更好的...
传统湿法去胶在面对复杂三维结构、敏感材料和严苛尺度时局限性凸显，而等离子干法去胶技术利用高能等离子体去除光刻胶，去胶彻底且速度快，无需引入化学物质，避免造成材料损伤，已逐渐成为先进...
MEMS器件的性能高度依赖其材料体系的合理选择与工艺处理。以核心结构材料为例，硅基材料（单晶硅、多晶硅）提供机械支撑与可动结构，需通过退火优化晶格完整性及应力分布。
RPS远程等离子源是基于电感耦合等离子体技术的自成一体的原子发生器，利用原子的高活性强氧化特性，达到清洗CVD或其他腔室后生产工艺的目的。
等离子去胶机是一种利用高能等离子体去除材料表面有机污染物和光刻胶的先进设备。晟鼎半导体作为国内领先的表面处理解决方案提供商，研发的等离子去胶机系列产品凭借其卓越性能和稳定性，已成为...
在点胶装片前，基板上如果存在污染物，银胶容易形成圆球状，降低芯片粘结度。因此，在DB工艺前，需要进行等离子处理，提高基板表面的亲水性和粗糙度，有利于银胶的平铺及芯片粘贴，提高封装的...
社会文明的高速发展，智能通讯为人类文明中不容忽视的板块，因此硅光子产业近年飞速崛起。5G通信、人工智能、元宇宙等新技术的涌现使得光通信行业快速发展。光模块作为光通信设备中完成光电转...
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