所属分类：等离子去胶机
专为半导体封装的Plasma整体解决方案
微波等离子去胶机是一款半导体专用低压微波等离子去胶系统。通过对真空腔体壁上的窗口施加频率为2.45GHz的微波，产生大量且持续的Plasma，进入腔体对芯片进行工艺清洗。适用于不同尺寸的料盒，可满足不同需求，提供客制化解决方案。
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