2026年以来，全球折叠屏手机市场进入加速增长通道。据群智咨询预测，2026年全球折叠屏手机出货量将达2400万至2500万台，预计将同比增长41%至47%左右。与此同时，苹果首款折叠屏手机预计于2026年下半年正式亮相，国产无痕折叠屏也已...
随着AI算力需求的持续爆发，全球光模块市场正经历前所未有的高速增长。TrendForce预计2026年AI光模块市场规模将达到260亿美元，同比增长57%。在800G产品全面普及、1.6T规模商用的行业背景下，光模块制造的精密度和良率控制正...
在现代电子制造体系中，SMT（表面贴装技术）工艺的精密与复杂程度日益提高。元器件尺寸不断缩小，组装密度持续增加，对焊接界面的洁净度与活性提出了近乎苛刻的要求。焊盘或元件引脚上纳米级的污染物或氧化层，都可能成为导致电路失效的隐患。在此背景下，...
在光模块封装工艺中，引线键合（Wire Bonding）是连接芯片与外部电路的核心工序，键合强度的优劣直接影响光模块的长期可靠性。随着5G、数据中心及AI算力对高速光模块需求的激增，400G、800G乃至1.6T光模块对引线键合的工艺要求愈...
光模块的生产制造是一项高度精密的系统工程。从芯片贴装、引线键合到透镜耦合、密封封装，每一个环节都可能因表面污染物而影响成品品质。等离子清洗机作为一种非接触式、无污染的干法清洗技术，正在从封装预处理到全流程品质管控中发挥关键作用，助力光通信企...
在液晶显示和半导体封装制造领域，玻璃基板的表面洁净度是决定产品良率的关键因素之一。随着显示分辨率不断攀升、封装集成度持续提高，哪怕是微米级的微小颗粒附着在玻璃基板表面，也可能导致面板出现亮点、暗点或线路缺陷，直接影响最终产品的显示品质。如何...
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