等离子去胶技术作为半导体制造中的关键工艺环节，对芯片良率、器件可靠性起着决定性作用。在这一高技术壁垒领域，东莞市晟鼎精密仪器有限公司通过十余年的持续创新，逐步成长为国产等离子去胶设备的重要推动者，为半导体产业链自主化提供了坚实支撑。

晟鼎精密仪器的等离子去胶设备在技术设计上强调工艺适配性与稳定性，覆盖半导体前道晶圆制造与后道封装的多种去胶需求：

高均匀性与低损伤等离子源设计  

    晟鼎的ICP（感应耦合等离子体）去胶机系列（如ST-3100/ST-3200）实现晶圆表面等离子体分布均匀性大于95%，在灰化（Ashing）、光阻去除等工艺中可显著减少因温度梯度或反应不均导致的微观结构损伤，尤其适用于BAW/SAW滤波器、MEMS传感器等精细器件的制造。

全自动控制与柔性工艺兼容能力

    设备采用PLC触摸屏控制系统，支持多气体工艺参数编程（如O₂、CF₄、Ar等），可灵活适配不同材质光刻胶的去除需求。例如，其RIE等离子去胶机在介质层间光阻清除、刻蚀后残留物去除等场景中表现出较高的工艺重复性。部分机型支持模块化腔体设计，兼容4英寸至8英寸晶圆，满足研发线到量产线的平滑过渡。

晟鼎的设备已在国内半导体产业链中实现广泛应用：  

- 晶圆制造环节：用于离子注入后光阻去除、硬掩模干法清除，解决湿法工艺带来的环境污染与结构侧蚀问题；  

- 封装测试环节：在金属键合前处理、塑封表面活化中提升界面结合力，减少分层失效风险；  

- 新兴器件领域：支持Mini/Micro LED芯片的蓝宝石衬底PI胶去除、射频器件微腔体清洁等高端工艺。

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通过持续的技术深耕与应用创新，东莞市晟鼎精密仪器有限公司在等离子去胶设备领域逐步实现了从“技术跟随”到“自主创新”的跨越。其设备在工艺适配性、稳定性与本土服务响应等方面构建起差异化竞争力，为半导体等产业的国产化进程提供了可靠的装备支撑。未来，随着国产半导体产业链向更高端领域延伸，以晟鼎为代表的专业设备企业将在突破工艺瓶颈、提升制造自主性中扮演愈加关键的角色。