接触角测量仪新标准
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行业新闻

静电防护区(EPA)的ESD控制

2022-12-12

达因特/晟鼎静电消除器，高频交流电离方式，离子平衡度可做到±10v以内，远程485通讯串口可连接工厂现有MES系统。

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微波等离子清洗技术在集成电路封装中的优势

2022-12-09

微波等离子清洗技术在集成电路封装中的优势在集成电路封装过程中，会产生各类污染物，包括镍、光刻胶、环氧树脂和氧化物等，其存在会降低产品质量，微波等离子清洗技术作为一种

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晟鼎小讲堂丨电子行业ESD防护方法

2022-12-01

随着电子产品日趋小型化、智能化的发展趋势，电子器件集成化程度将越来越高，而此类器件对ESD防控也将越来越严格。

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晟鼎小讲堂 | 薄膜行业ESD去除方案

2022-11-07

薄膜行业如何去除静电

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晟鼎小讲堂 | 关于静电那些事儿

2022-11-05

生活中的常见的静电 ESD（静电放电）的危害 精密器件的静电防护措施 达因特防静电系统

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晟鼎小讲堂 | 微波PLASMA在芯片封装中的应用

2022-10-19

在芯片封装前，使用微波PLASMA对器件进行清洗，可以增加它们的表面活性，减少封装空隙，增强其电气性能。

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芯片Plasma除胶机

2022-10-18

微波plasma去胶是干式去胶核心方式之一，plasma去胶适合大部分去胶工艺，去胶彻底且速度快，是现有去胶工艺中最好的方式。

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为什么半导体封装要使用微波等离子清洗机？

2022-10-14

随着微电子技术的飞速发展，芯片的尺寸越来越小，对于芯片的IC制造及封装过程的要求也在逐步提高，为了提高封装质量，大部分会在封装段增加微波等离子表面处理的工序。在芯片共

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晟鼎小讲堂丨微波PLASMA在引线键合中的应用

2022-10-07

微波PLASMA在引线键合中的应用引线键合是半导体封装中应用最广泛的一种键合技术，目的是将芯片的输入输出端，与引线框架进行连接。引线键合过程中，你是否受到“键合分离”的困

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晟鼎小讲堂丨微波PLASMA提升Die Bonding工艺可靠性

2022-10-06

DieBonding是指将芯片装配到基板或框架上去，常用的方法有共晶焊接、银胶粘接、铅锡合金焊接等。

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晟鼎小讲堂丨微波PLASMA助力芯片封装共晶可靠性

2022-09-23

随着混合集成电路向着高性能、高密度、高可靠性以及小型化、低成本的方向发展，对芯片的封装焊接工艺提出了更高的要求，将芯片与基板或管壳互联时，主要有导电胶粘接和共晶焊接

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晟鼎小课堂｜等离子技术在锂电行业的应用

2022-09-12

电芯合成段等离子处理锂电铝壳

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