DieBonding是指将芯片装配到基板或框架上去,常用的方法有共晶焊接、银胶粘接、铅锡合金焊接等。
随着混合集成电路向着高性能、高密度、高可靠性以及小型化、低成本的方向发展,对芯片的封装焊接工艺提出了更高的要求,将芯片与基板或管壳互联时,主要有导电胶粘接和共晶焊接
电芯合成段等离子处理锂电铝壳
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为何众多生产动力电池的企业,都将粉尘控制放在首位?
前情提示:何为半导体晶圆plasma除胶? 半导体加工工艺及其它薄膜加工工艺过程中,各类光刻胶的等离子去除,去除材料表面污染物,保证与其他材料的结合能力。除胶之外,微
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